2023年光學(xué)元件市場預(yù)計35億美元，2025年全球3D成像和傳感市場規(guī)模預(yù)計達150.79億美元。從2020年開始，ToF模組的出貨量將進一步擴大，到2022年，在所有3D模組中ToF占比達到50%。伴隨Metalens技術(shù)的不斷革新的性能優(yōu)勢下，已有透鏡應(yīng)用的替代空間將會迅速拓寬;同時未來生物識別、傳感器的新增長，將會賦予Metalens更多剛性新增市場空間。

  近日，某新興的泛行業(yè)的晶圓級光學(xué)企業(yè)從藍(lán)茵引進的玻璃晶圓高精打點噴墨系統(tǒng)，應(yīng)用于芯片晶圓后道檢測的不良品精細(xì)標(biāo)記?？蛻羝髽I(yè)在行業(yè)技術(shù)壁壘極高的納米級光學(xué)元件的設(shè)計、加工、量產(chǎn)技術(shù)上都遙遙領(lǐng)先于國內(nèi)外同行，引進了國內(nèi)外先進的研發(fā)、生產(chǎn)設(shè)備，逐步實現(xiàn)了衍射光學(xué)元件納米壓印產(chǎn)線量產(chǎn)!

  在衍射光學(xué)元件納米壓印量產(chǎn)產(chǎn)線中，高精打點噴墨系統(tǒng)作為其中的一個很重要的環(huán)節(jié)，得到客戶的高度重視，從多眾多的不良品標(biāo)記解決方案中篩選，藍(lán)茵設(shè)計的高精玻璃晶圓打點噴墨系統(tǒng)方案，以技術(shù)先進、自動化程度高等優(yōu)勢最后脫穎而出。

  在晶圓打點噴墨系統(tǒng)的設(shè)計與生產(chǎn)過程中，我們密切與客戶相關(guān)技術(shù)人員緊密溝通，結(jié)合他們的實際情況，對系統(tǒng)的各環(huán)節(jié)銜接做了諸多方面的改進。積極組織人員加班加點進行設(shè)備的安裝調(diào)試工作，并于近日對該晶圓打點噴墨系統(tǒng)進行試運行，通過客戶驗收，晶圓打點噴墨系統(tǒng)交付客戶正式使用。

  作為國內(nèi)領(lǐng)軍的工業(yè)晶圓打點噴墨系統(tǒng)設(shè)計生產(chǎn)廠家，藍(lán)茵高精度晶圓打點噴墨系統(tǒng)解決了研發(fā)測試階段的手動不良品涂黑標(biāo)記方式不再適用于量產(chǎn)后的生產(chǎn)需求，以及大多數(shù)設(shè)備無法做到的微米級精細(xì)標(biāo)記的難題，還確保了在晶圓產(chǎn)品上自動高效識別不良品，高精度、高可靠性的涂黑標(biāo)記的無縫銜接。

  藍(lán)茵自主研發(fā)的高精度晶圓打點噴墨系統(tǒng)，搭載了工業(yè)視覺識別系統(tǒng)、先進的工業(yè)壓電噴墨系統(tǒng)以及自動化程序。與傳統(tǒng)打點工藝相比，效率提升近百倍，藍(lán)茵晶圓打點噴墨系統(tǒng)更精細(xì)、高效、環(huán)保、低耗。先進的視覺系統(tǒng)可更快速高效識別不良品，并將信號傳遞給自動噴墨系統(tǒng)，進行高附著、高精度噴墨，實現(xiàn)了識別速度快、精度高、附著力好等需求。整機設(shè)計布局合理精巧，運行平穩(wěn)。

  效果展示

  晶圓打點噴墨系統(tǒng)的順利交付標(biāo)志著藍(lán)茵在半導(dǎo)體、3C、光學(xué)等工業(yè)領(lǐng)域的高精度噴墨領(lǐng)域應(yīng)用樹立了新的里程碑，為現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)賦能增效。藍(lán)茵工業(yè)標(biāo)識立足市場需求，充分釋放領(lǐng)先技術(shù)和裝備優(yōu)勢，適應(yīng)快速變化的市場，并能盡量滿足客戶的多樣化需求，助力企業(yè)創(chuàng)造更大的價值。